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대한민국
BJP Series - 기판 검출용 포토센서
주요 특징
- 30 X 3 mm(검출거리 30mm 기준)의 투광빔으로 PCB의 구멍, 홈, 불완전 가공, 돌출 부위 등의 영향을 받지 않고 안정적인 검출 가능
- B.G.S. 방식을 채용하여 검출 시 배경 물체의 색상, 재질에 따른 오차 최소화로 안정된 검출 실현
- 검출 거리 : 10~100mm (설정가능거리 : 20~100mm)
- 스위치에 의한 편리한 Light ON/Dark ON 동작모드 선택 가능
- 전원역접속 보호회로, 출력단락 과전류 보호회로
- 보호구조 : IP65
기판 검출용
30×3mm 투광빔
배경물체 영향 최소화
(B.G.S.반사형)
폭 넓은 검출거리
30 × 3mm의 투광빔으로 안정적인 검출 가능 (검출거리 30mm 기준)
직사각 형태의 넓은 투광빔으로 PCB의 구멍, 홈, 돌출 부위 등의 영향을 받지 않아 안정적인 검출이 가능합니다.
B.G.S. (Background Suppression) 방식으로 정확하게 검출
배경 물체의 색상, 재질의 영향을 받지 않고, 검출 물체를 안정적으로 검출하는 B.G.S. 방식으로 검출 물체를 보다 정확하게 검출할 수 있습니다.
10~100mm의 폭 넓은 검출 거리
10mm에서 100mm까지 폭 넓은 검출 거리를 제공합니다.
※ BJP 시리즈는 수광 렌즈 위치를 조절할 수 있는 광학식 거리 설정 방식으로 기존 전자식 대비 설정 가능 거리 폭이 넓습니다.
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